智财资本西安奕材从受理到过会仅8个多月

　　本报讯(记者殷高峰)上交所官网显示，8月14日召开的上市审核委员会2025年第31次审议会议，通过了科创板IPO企业西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)的首发申请。

　　招股书显示，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。2022年至2024年，西安奕材尚未实现盈利。

　　从去年受理到今日过会智财资本，历时仅8个多月，显示科创板审核整体加速。而西安奕材在未盈利情况下以较快速度过会，则展示了科创板对未盈利企业的包容性，对硬科技企业的支持力度持续提升。

　　西安奕材在招股书中表示，主要是由于大硅片行业投资规模大、产能爬坡带来的阶段性产销量不足，导致所需的生产成本高、针对核心技术和产品工艺的前期刚性研发投入高等因素影响公司短期的盈利能力。

　　而上述因素带来的存货跌价影响也在逐步改善中。2022年至2024年，直接影响损益的存货跌价损失占同期营业收入的比例分别为25.30%、22.52%及12.05%，随着行业回暖以及公司产品持续迭代，资产减值损失已呈现下降趋势。

　　市场人士表示，公司已具备良好的客户、技术、产能和人才优势，为未来盈利提供有效的保障。

　　招股书显示，目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系。截至2024年末，公司已申请境内外专利合计1635项，80%以上为发明专利；已获得授权专利746项，70%以上为发明专利。截至2024年末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。并且，技术及产品已得到有效验证。截至2024年末，西安奕材已通过验证的客户累计144家。

　　此外，西安奕材本次上市募集资金将全部用于第二工厂建设，扩大产能。据公司预测，随着第二工厂逐步建成投产，产能规模将实现翻倍增长，在较大程度上提升未来盈利能力。

　　科创板自设立以来智财资本，便肩负着支持科技创新、培育新质生产力的使命，对硬科技企业展现出了强大的支持力度。其通过差异化的上市标准，允许符合条件的未盈利硬科技企业挂牌上市，为那些处于研发关键期、前期投入大但极具发展潜力的企业打开了资本市场的大门。市场人士认为，西安奕材借助这一利好政策有望加快产能建设与技术研发，提升国内半导体产业链的竞争力与自给率。

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